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丹佛斯动力系统邀您参加2023开放数据中心峰会
发布时间:2023-09-07        浏览次数:82        返回列表
随着数据量的爆发式增长,AI高算力需求的激增,处理器性能不断提高,高功率机架散热在双碳要求下迎来更大挑战。丹佛斯将携数据中心液冷全面解决方案亮相2023开放数据中心大会,以丹佛斯在数据中心液冷领域十几年的应用经验,持续发力于数据中心低碳发展。
 
 
液冷技术针对高功率密度服务器机柜的低PUE运行需求,近年来发展非常迅速。丹佛斯为液冷系统提供全方面的产品方案:可靠的快接接头和连接管,**创新的换热分配器,为干盘管定制开发的微通道换热器,以及可靠稳定的调节与关断阀门,高精度的压力温度传感器等各类产品。
 
丹佛斯解决方案助您克服液冷挑战
 
从主线到机架,丹佛斯硬件解决方案确保您的软件正常工作。
 
 
建立稳定可靠的连接
 
 
丹佛斯在全球范围内进行了很多绿色低碳的能源综合利用实践,针对大型数据中心园区级低碳绿色的发展路径,丹佛斯立足于应用前瞻和行业发展趋势,推出丹佛斯数据中心“**冷却、源网荷储、液冷及余热回收、高压细水雾消防”的应用耦合方案,驱动数据中心未来可持续发展。
 
 
9月13日-14日,“开放数据中心大会”重磅来袭,这是一场汇集数据中心产业链上下游企业、科研机构、名校院所、***学者、行业大咖的产业盛会,这是一个为算力行业上中下游***们搭建的全产业生态链深入交流合作的平台。届时,丹佛斯动力系统将携数据中心液冷解决方案参会,欢迎您的加入!与丹佛斯***一同探索、学习和分享,共创数字化未来的辉煌篇章。





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